亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会 NEPCON ASIA
展会时间:2024年11月06日~11月08日开馆时间:9:00-17:00
展览行业:电子元器件
主办单位:励展集团
展会地点:
中国 - 深圳 - 宝安区福海街道展城路1号 - 深圳国际会展中心(宝安新馆)
举办周期:一年一届 展览面积:60000平方米 展商数量:600家 观众数量:60000人
展会介绍
2024年亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA),展会时间:2024年11月06日~11月08日,展会地点:中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心(宝安新馆),主办方:励展集团,举办周期:一年一届,展会面积:60000平米,参展观众:60000人,参展商数量及参展品牌达到600家。
作为具有广泛影响力的电子制造专业展会,2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心(宝安)举办。本届展会预计吸引来自全球600+高质量展商,综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂三大核心产品与解决方案,打造一站式电子制造产业全生态链,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链,实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作,加快发展新质生产力。
展品范围
表面贴装: 贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、电子制造服务、其他表面贴装技术、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备
自动化与智能工厂: 工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及软件、其他自动化配套设备/配件
半导体封测: 半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂、半导体设计软件、MINI LED生产设备及材料
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