重磅！2024北京半导体博览会7月24-26日开幕

　　China （Beijing） international semiconductor Expo 2024

　　时间：2024年7月24-26日 地点：北京国家会议中心

　　指导单位

　　中华人民共和国工业和信息化部

　　中华人民共和国科学技术部

　　中国半导体行业协会

　　承办单位

　　特欧展览（上海）有限公司

　　历届回顾

　　“2023中国（北京）国际半导体博览会”于7月26日在北京国家会议中心圆满落下帷幕。2021在展商和观众数量上双双取得重大突破。为期三天的展会中共有来自28个国家和地区的1,030家展商以及58,215位观众参加，观众人数同比上年增长11%，获得了与会展商和观众的一致好评。

　　来自德国、日本、台湾等28个国家和地区的1030家中外展商将齐聚一堂，展示创新产品和技术解决方案，助力电子制造业向“智慧制造”转型升级。

　　联合同期举办的光电子博览会，展会规模达59,000平方米，展品范围覆盖整个电子行业产业链，3天展期共有58,215名行业精英和买家共襄盛举。

　　日程安排

　　报到布展：2024年7月22-23日（9：00—17;00） 开幕时间：2024年7月24日（9：00）

　　展出时间：2024年7月24-26日（9：00—16：30）闭幕时间：2024年7月26日下午

　　展品范围

　　IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、传感器件； LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

　　展会亮点

　　1、最具影响力的国际半导体产业展示平台

　　展示涵盖集成电路技术、产品，半导体器件和应用成果的综合性博览会，以半导体产业为基础，以应用成果展示为工作重点，必将成为国内外IC技术、产品和应用创新成果展示的平台。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件（简称01专项）”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（简称02专项）”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。

　　2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

　　产业发展研究，市场报告，技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关政府部门领导、行业专家学者、 国内外知名企业高管将应邀参会，报告产业发展研究成果，探讨市场走势，交流企业发展经验，展示新技术、新产品开发成果，真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。

　　3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接

　　主办方将努力工作，集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的新成果。整机系统企业，通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展，成为展会聚人气的亮点。

　　4、近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值大化

　　展会期间将会聚集高级权威媒体、地方媒体、专业媒体、行业媒体、平面媒体、网络媒体、各种新闻媒体，大篇幅、高密度、热点深度报道展会及会议的各种信息，对您的市场推广工作起到极大的宣传作用。