深圳国际半导体展2023深圳国际半导体产业及应用展览会

　　地点：深圳会展中心

　　2023深圳国际半导体产业及应用展览会

　　时间：2023年4月7-9日 地点：深圳会展中心

　　展会规模: 100000+平方米

　　专业观众: 580000+人（预计）

　　参展企业: 1500+家（预计）

　　指导单位：工业和信息化部深圳市人民政府

　　主办单位：中国电子器材有限公司

　　承办单位：中国电子信息博览会有限公司 深圳亚威会展有限公司

　　招展单位：深圳励宸国际展览有限公司

　　同期活动

　　2023粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛

　　芯片潮下粤港湾大湾区半导体产业发展的机遇与挑战

　　激光图形转移技术在半导体封装中的应用

　　后摩尔定律时代下的先进封装分析

　　新兴先进半导体封装组装工艺的挑战

　　半导体制程工艺与装备发展的回顾和展望

　　大数据时代的高通途量数据处理芯片的设计发展趋势

　　半导体供应链生态建设论坛

　　中国半导体产业链重构

　　中国基础电子元器件产业峰会

　　新产品新技术发布会：IC 专场

　　5G 赋能工业互联网论坛

　　IC供应链安全发展论坛

　　元宇宙生态发展大会

　　半导体技术装备国产化发展大会

　　展览会亮点

　　1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。

　　2.依托深圳电子展资源带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

　　3.将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

　　4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。

　　观众来源

　　1、航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。

　　2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

　　3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等

　　日常安排

　　报到布展：2023年04月5-6日（09：00—17：00） 开幕时间：2023年04月7日（09：00）

　　展出时间：2023年04月7-9日（09：00—16：30） 闭幕时间：2023年04月9日（16：00）

　　展览范围

　　1、半导体设计、封测、制造产厂商。

　　2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

　　3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备；

　　4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

　　5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

　　6、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

　　7、电子气体：集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业；

　　8、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品；

　　9、人才招聘展区